PCBA加工的基本流程

PCBA加工的基本流程是貼裝元器件、DIP插件和PCB板焊接的過程。接下來就由一九四三科技為大家介紹PCBA加工的基本流程。PCBA加工流程大致可分為以下幾個(gè)流程：SMT貼片加工-DIP插件加工-PCBA測(cè)試-成品組裝。

一、SMT貼片
1.錫膏攪拌
錫膏取出解凍后，需要攪拌一下才能使用。
2.錫膏印刷
用刮刀將模板上的焊膏印刷到 PCB 焊盤上。
3、SPI
SPI也是焊膏厚度檢測(cè)器。
4. SMT貼片
貼片元件放置在送料器上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將送料器上的元件準(zhǔn)確貼裝在PCB焊盤上。
5. 回流焊接
安裝好的PCB板進(jìn)行回流焊，使焊膏加熱成液體，然后冷卻固化，完成焊接過程。
6、AOI
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，檢測(cè)PCB板的焊接效果，排除不良PCB板。
7、返工
對(duì) AOI 檢測(cè)到的缺陷板進(jìn)行返工和人工檢查。

二、DIP插件加工
1.插件
在PCB上插入插件材料。
2.波峰焊
插板采用波峰焊焊接。
3.剪腳
焊好的板引腳一般太長(zhǎng)，需要剪掉。
4.后焊工序
使用電烙鐵手動(dòng)焊接組件。
5.洗板
波峰焊后，板子會(huì)很臟。需要用洗板水人工清洗，也可以用機(jī)器清洗。
6.質(zhì)量檢驗(yàn)
檢查PCB板。不合格的產(chǎn)品需要返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

三、PCBA測(cè)試
根據(jù)不同的產(chǎn)品和不同的客戶要求，采用不同的測(cè)試方法來測(cè)試PCBA產(chǎn)品是否滿足PCBA加工要求。

四、成品組裝
將通過測(cè)試的PCBA產(chǎn)品組裝到外殼中，然后進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試通過然后可以安排發(fā)貨。

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