PCBA加工中印刷機的工作原理和主要技術指標【詳述】

在PCBA加工中，能夠有效保證PCBA焊接質(zhì)量的關鍵因素就是錫膏印刷的質(zhì)量，為了更好的規(guī)范使用印刷機，我們必需了解掌握印刷機的相關結構及工作原理，接下來就由PCBA加工廠一九四三科技為大家闡述PCBA加工中印刷機的工作原理和主要技術指標。希望給您帶來一定的幫助！

一、印刷機的基本結構

1、機架：穩(wěn)定的機架是印刷機保持長期穩(wěn)定性和長久性印刷精度的基本保證。

2、印刷工作臺：印刷工作臺基本結構包含PCB夾持裝置、PCB傳輸系統(tǒng)、止擋器、鋼網(wǎng)固定機架。工作臺臺采用的是雙底座，并且兩邊安裝有雙滑軌的升降結構。

3、印刷頭裝置：印刷頭系統(tǒng)由刮刀、印刷頭移動系統(tǒng)組成；

4、PCB視覺定位系統(tǒng)：PCB視覺定位系統(tǒng)是修正PCB焊盤與鋼網(wǎng)的對中誤差，為了保證PCBA加工錫膏印刷質(zhì)量的一致性，每一塊PCB印刷前設備會自動使用定位系統(tǒng)進行精準定位。

5、清洗裝置：清洗裝置可以有效的清潔鋼網(wǎng)背面遺漏的錫膏微粒和助焊劑成份，一般裝置在設備正后方。

二、印刷機的工作原理

錫膏印刷機的工作原理是傳輸系統(tǒng)將PCB板運輸固定在印刷機工作臺，通過視覺定位系統(tǒng)將鋼網(wǎng)開孔位置與PCB焊盤位置對中，工作臺上升。然后由印刷機的左右刮刀把錫膏通過鋼網(wǎng)孔漏印于PCB焊盤上，最后自動將鋼網(wǎng)與PCB脫模通過傳輸系統(tǒng)運輸?shù)较乱坏拦ば颉?/span>

1、當印刷機刮刀以一定的速度和角度向前移動時，對錫膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動錫膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將錫膏注入鋼網(wǎng)孔所需的壓力； 

2、印刷過程中刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度之間都存在一定的關聯(lián)性，要保證PCBA加工印刷錫膏的質(zhì)量，必須正確地控制這些相應參數(shù)；

3、錫膏的黏性使錫膏在刮刀與鋼網(wǎng)開口處產(chǎn)生切變，切變力使錫膏的黏性下降，從而順利地注入鋼網(wǎng)孔；

三、錫膏印刷機主要技術指標：

PCBA加工中印刷機的主要技術指標有印刷PCB面積、印刷精度、重復精度、印刷速度、刮刀壓力等。(以德森1008型號為例）

1、PCBA加工印刷面積：50mm(X)*50mm(Y)~400mm(X)*340mm(Y)；

2、印刷精度/速度：±0.023mm；1~200mm/sec；

3、PCBA加工厚度/重量/高度：0.4mm~5mm/最大3kg/最大15mm；

4、刮刀壓力/脫模速度：0kg~10kg；0.1-20mm/s；

5、PCBA加工鋼網(wǎng)尺寸：370mm*470mm~737mm*737mm；

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