??一、全流程追溯體系:從源頭到終端的數(shù)字化管控??
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??SMT貼片??:記錄貼片壓力、溫度曲線(xiàn)、錫膏用量等參數(shù),精度達(dá)±0.03mm; -
??焊接工藝??:通過(guò)X-Ray檢測(cè)BGA焊點(diǎn)空洞率,數(shù)據(jù)自動(dòng)關(guān)聯(lián)至工單系統(tǒng)。
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物料批次號(hào)與供應(yīng)商信息; -
生產(chǎn)設(shè)備編號(hào)、操作人員及質(zhì)檢記錄; -
測(cè)試數(shù)據(jù)(ICT/FCT通過(guò)率、老化測(cè)試結(jié)果)。

??二、質(zhì)量保障體系:六大核心環(huán)節(jié)嚴(yán)控品質(zhì)??
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??動(dòng)態(tài)庫(kù)存管理??:常用物料24小時(shí)齊套,冷門(mén)物料72小時(shí)全球?qū)ぴ矗?/section> -
??來(lái)料全檢機(jī)制??:IQC環(huán)節(jié)執(zhí)行X-Ray檢測(cè)(BGA/QFN)、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試,不良品攔截率超99.8%。
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??SMT工藝優(yōu)化??:采用3D-SPI實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)錫膏厚度,結(jié)合AI算法動(dòng)態(tài)調(diào)整回流焊溫度曲線(xiàn); -
??工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化??:貼裝壓力、印刷速度等200+參數(shù)固化至MES系統(tǒng),確保批次一致性。
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??來(lái)料檢測(cè)??:元器件規(guī)格核驗(yàn)、X-Ray盲掃; -
??過(guò)程檢測(cè)??:AOI覆蓋28類(lèi)焊點(diǎn)缺陷、SPI錫膏分析; -
??終檢驗(yàn)證??:FCT模擬真實(shí)工況、72小時(shí)高低溫循環(huán)測(cè)試。
通過(guò)SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)分析生產(chǎn)良率波動(dòng),建立CPK(過(guò)程能力指數(shù))模型,將關(guān)鍵工序缺陷率控制在300PPM以下。每月輸出質(zhì)量白皮書(shū),與客戶(hù)共享改進(jìn)方案。

??三、行業(yè)級(jí)服務(wù)能力:賦能客戶(hù)降本增效??
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支持1-10000+片彈性訂單,小批量打樣3天交付,緊急訂單48小時(shí)加急; -
提供VMI倉(cāng)儲(chǔ)管理,按需分批交付,降低客戶(hù)庫(kù)存壓力。
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??DFM/DFT優(yōu)化??:設(shè)計(jì)階段介入,提供焊盤(pán)布局、測(cè)試點(diǎn)規(guī)劃建議,提升量產(chǎn)良率; -
??替代料方案庫(kù)??:儲(chǔ)備2000+兼容物料,應(yīng)對(duì)缺料風(fēng)險(xiǎn),保障生產(chǎn)連續(xù)性。
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提供防靜電真空包裝、運(yùn)輸環(huán)境監(jiān)測(cè)報(bào)告; -
產(chǎn)品質(zhì)保期內(nèi)免費(fèi)返修,支持遠(yuǎn)程技術(shù)診斷與固件升級(jí)。






2024-04-26

