BGA焊點質(zhì)量檢驗方法

BGA焊點看不見怎么辦？1943科技采用X-ray透視+AOI光學(xué)檢測+回流曲線優(yōu)化，確保0.4mm間距BGA焊接零缺陷，滿足工業(yè)級與醫(yī)療電子高可靠性要求。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務(wù)商。歡迎在線咨詢PCBA服務(wù)及產(chǎn)品報價！

BGA焊點質(zhì)量檢驗：SMT貼片加工廠必掌握的核心方法

BGA焊點通過芯片底部錫球與PCB焊盤連接，其內(nèi)部或表面缺陷（如空洞、虛焊、短路、裂縫）可能導(dǎo)致電氣失效（信號干擾、開路）、機械松動（振動脫落）或長期可靠性問題（熱積累燒毀）。例如，焊點內(nèi)部空洞會減少有效焊接面積，導(dǎo)致熱阻升高，長期使用可能引發(fā)元件過熱；虛焊則會造成電路時通時斷，影響產(chǎn)品功能

SMT貼片加工廠全面分析BGA焊點形成空洞的原因

我司在進(jìn)行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時，X-RAY檢測過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發(fā)對SMT貼片加工回流焊接過程中對空洞的強烈關(guān)注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時，能為您帶來一定的幫助！

BGA焊點質(zhì)量檢驗方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們在醫(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進(jìn)行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時判斷焊接是否合格了。