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1943科技通過精密焊點(diǎn)工藝與AOI/X-Ray檢測，確保PCBA焊點(diǎn)零虛焊、零短路。提供焊接質(zhì)量優(yōu)化方案，提升產(chǎn)品壽命與穩(wěn)定性，支持高端醫(yī)療/工業(yè)控制等領(lǐng)域！如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報價。
焊點(diǎn)疲勞主要由熱循環(huán)、機(jī)械振動、跌落沖擊等外部應(yīng)力引發(fā)，導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋并逐步擴(kuò)展，最終造成電氣開路或功能失效。傳統(tǒng)“試錯式”驗(yàn)證周期長、成本高，且難以覆蓋全工況。而通過基于IPC-9704的應(yīng)變測試+有限元仿真（FEA），可在產(chǎn)品設(shè)計與試產(chǎn)階段提前識別高風(fēng)險區(qū)域，顯著降低后期失效風(fēng)險。
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，工業(yè)機(jī)器人承擔(dān)著大量高負(fù)載、長時間運(yùn)行的任務(wù)，而其內(nèi)部的PCBA電路板作為關(guān)鍵核心部件，其焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個機(jī)器人的穩(wěn)定運(yùn)行。隨著工業(yè)自動化程度的不斷提高，如何解決工業(yè)機(jī)器人長期高負(fù)載運(yùn)行下PCBA焊點(diǎn)疲勞問題，已成為電子制造領(lǐng)域亟待攻克的難題之一。以下將從SMT貼片工藝和PCBA加工整體流程等方面，探討相應(yīng)的工藝改進(jìn)方法。
在PCBA貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來一定的幫助！
