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PCBA失效分析是通過專業(yè)檢測(cè)手段,定位PCBA無法正常工作的問題點(diǎn)(如虛焊點(diǎn)、元器件損壞、PCB板缺陷等),查明失效根源(如焊接工藝不良、元器件質(zhì)量問題),以解決故障并提升產(chǎn)品可靠性的過程。歡迎需要SMT貼片加工和PCBA一站式服務(wù)的客戶聯(lián)系我們,體驗(yàn)1943科技專業(yè)的質(zhì)量保障體系。
此次PCBA失效分析及應(yīng)用沙龍講座特邀業(yè)內(nèi)知名專家薛廣輝老師進(jìn)行專題演講,薛廣輝老師是SMT China技術(shù)總顧問,行業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家,16年跨國集團(tuán)公司PCBA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),20年SMT專業(yè)技術(shù)研究。為關(guān)注此課題的嘉賓們提供技術(shù)知識(shí)分享,下面,就讓我們一起回顧一下當(dāng)天的會(huì)議精彩時(shí)刻!?