雙回流焊

1943科技回流焊工藝采用12溫區(qū)回流焊，階梯冷卻≤3℃/s，有效降低熱應(yīng)力與焊點(diǎn)微裂，BGA/CSP空洞率控制在10%以內(nèi)，適用于工控主板、高端網(wǎng)關(guān)、醫(yī)療電子，歡迎帶板打樣驗(yàn)證品質(zhì)。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。

提升效率：實(shí)現(xiàn)SMT雙面回流與DIP插件無縫銜接的方案

在SMT貼片加工領(lǐng)域，雙面回流焊接與DIP插件混裝是常見的工藝組合，但要實(shí)現(xiàn)二者在一條生產(chǎn)線上的無縫銜接卻并非易事。通過以上多方面的措施，可以有效實(shí)現(xiàn)SMT貼片加工中雙面回流焊接與DIP插件在一條生產(chǎn)線上的無縫銜接，提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)的市場(chǎng)競爭力。

通信基站電源模塊PCBA加工的SMT工藝中解決功率器件與IC熱兼容性問題的應(yīng)用

在通信基站的核心組成部分中，通信設(shè)備PCBA電路板扮演著至關(guān)重要的角色，它承載著各種電子器件，是實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸、功率轉(zhuǎn)換等功能的基礎(chǔ)。而SMT貼片加工作為PCBA制造的關(guān)鍵工藝，其質(zhì)量直接影響到整個(gè)通信基站的性能和可靠性。