芯片貼片

1943科技專注高難度芯片貼片，支持BGA、QFN、0201等精密封裝，全自動(dòng)SMT設(shè)備+X-ray檢測(cè)，貼裝精度達(dá)±0.03mm，良率高，適用于高端電子產(chǎn)品。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。

芯片貼片工藝全解析：高精密SMT如何確保您的PCBA穩(wěn)定可靠

1943科技將持續(xù)深耕高精密SMT貼片技術(shù)，不斷完善芯片貼片工藝體系，為客戶提供值得信賴的精密電子制造服務(wù)。如果您正在尋找可靠的芯片貼片合作伙伴，歡迎與我們聯(lián)系。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您詳細(xì)解析工藝細(xì)節(jié)，共同打造卓越的電子產(chǎn)品制造解決方案。

簡(jiǎn)述芯片的制作過(guò)程

芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片（microchip )、集成電路（integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門(mén)對(duì)的話題，越來(lái)越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來(lái)說(shuō)，可謂是天天接觸芯片，但是芯片到底是如何制作出來(lái)的？

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見(jiàn)到過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。